Buenos días. Hoy repasamos las noticias tecnológicas más destacadas: desde la emotiva despedida de Tim Cook como CEO de Apple hasta el lanzamiento del modelo de vídeo con IA de Alibaba, pasando por la nueva beta de iOS 27 con Siri AI y dos anuncios de hardware que marcan tendencia en el sector de los procesadores.
Apple celebra la despedida de Tim Cook: John Ternus será CEO el 1 de septiembre
Apple organizó una fiesta de despedida para Tim Cook en el campus de Apple Park, con cerca de 200 asistentes y una actuación de la banda OneRepublic. El evento tuvo lugar el pasado sábado, justo un día antes de que Cook celebrase su decimoquinto aniversario como CEO de la compañía. Entre los asistentes estuvieron Laurene Powell Jobs, el exdirector de operaciones Jeff Williams, el jefe de servicios Eddy Cue y el propio John Ternus.
El 1 de septiembre, Cook pasará a ser presidente ejecutivo de Apple, un cargo desde el que seguirá implicado en relaciones institucionales y estrategia. Ternus, que lleva en Apple desde 2001 y ha sido vicepresidente senior de ingeniería de hardware desde 2021, asumirá las riendas como nuevo CEO. La transición, anunciada en abril, marca el fin de una era de 15 años bajo el liderazgo de Cook.
Fuente: MacRumors
iOS 27 beta 7 ya disponible con Siri AI mejorado
Apple ha publicado la séptima beta de iOS 27 para desarrolladores, continuando el ciclo de pruebas previo al lanzamiento público en septiembre. La principal novedad de iOS 27 es Siri AI, el asistente completamente reconstruido con conversaciones más ricas, contexto personal, conocimiento del mundo más amplio y capacidad de leer lo que aparece en pantalla para interactuar con las apps del sistema.
Esta beta también incluye un nuevo deslizador de transparencia en el diseño Liquid Glass, que permite ajustar la intensidad visual de la interfaz a gusto del usuario. Además, Apple ha optimizado el rendimiento: lanzamiento más rápido de apps, mejor carga de fotos y transiciones más fluidas al cambiar entre redes Wi-Fi y datos móviles. Las funciones de Apple Intelligence se amplían en Fotos, Safari, Mail y Mensajes.
Fuente: 9to5Mac
Alibaba lanza Wan 3.0: genera vídeos de 30 segundos con inteligencia artificial
Alibaba Cloud ha presentado Wan 3.0, su nuevo modelo de IA generativa de vídeo capaz de producir clips de hasta 30 segundos a resolución 1080p con audio integrado en una sola pasada. El modelo acepta entradas multimodales: texto, imágenes, audio, vídeo e incluso documentos como PDF o presentaciones. Duplica la duración máxima de su predecesor Wan 2.7, que se limitaba a 15 segundos.
Wan 3.0 ya se ha utilizado en producción de cortometrajes, publicidad, promoción turística y videoclips musicales desde que entró en beta pública el 6 de agosto. La API está disponible en Alibaba Cloud Model Studio con precios de 0,05 $ por segundo a 480p, 0,10 $ a 720p y 0,20 $ a 1080p. Se trata de una alternativa competitiva frente a modelos como Seedance de ByteDance o Sora (ya retirado) de OpenAI.
Fuente: Dataconomy
IBM presenta el primer procesador de doble arquitectura IBM Z y Arm
IBM ha desvelado en la conferencia Hot Chips un procesador revolucionario: el primer chip mainframe capaz de ejecutar instrucciones IBM Z y Arm de forma simultánea en los mismos núcleos. Fabricado con tecnología de 2 nanómetros, el procesador cuenta con 11 núcleos de alto rendimiento a más de 5,7 GHz, aceleradores de inferencia de IA integrados para detección de fraude en tiempo real y una unidad de procesamiento de datos dedicada.
Lo más llamativo es que no se trata de núcleos separados: cada núcleo puede ejecutar de forma nativa y concurrente instrucciones de ambas arquitecturas, manteniendo las características de seguridad, cifrado y disponibilidad que caracterizan a IBM Z. Esto permitirá a las empresas ejecutar aplicaciones Arm nativas de Linux junto con cargas de trabajo z/OS sin necesidad de hardware adicional, tendiendo un puente entre la infraestructura empresarial clásica y el ecosistema moderno.
Fuente: IBM Newsroom
Xiaomi presenta Xring O3: su chip propio a 3 nm fabricado por TSMC
Xiaomi ha dado un paso más en su apuesta por los chips propios con la presentación del Xring O3, fabricado por TSMC en su proceso de 3 nanómetros (N3P). El procesador integra 24.000 millones de transistores, una CPU de 10 núcleos con velocidades de hasta 4,35 GHz, una GPU de 16 núcleos y es el primer SoC (System on Chip) para smartphones del mundo compatible con memoria LPDDR6, la nueva generación de memoria RAM móvil.
Los primeros benchmarks son impresionantes: más de 5,2 millones de puntos en AnTuTu y 15.221 en Geekbench Multi-core, cifras líderes en su categoría. El chip debutará en el Xiaomi 18 Fold, un plegable de gran formato que llegará en septiembre, con una producción inicial de 200.000 a 300.000 unidades. Con este movimiento, Xiaomi se une a Apple, Samsung y Huawei en el reducido club de fabricantes con procesadores propios.
Fuente: WCCFtech
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